每日芯片行业动态汇总（2023-10-18）

【每日芯片行业动态汇总（2023-10-18）】 1. 拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片，英伟达回应：短期内不会对财务业绩产生实质性的影响。 2. 台积电：不再考虑进驻桃园龙潭区三期。 3. 台积电：公司已获准南京工厂持续营运，正在申请在中国营运的无限期豁免。 4. 深圳：下达集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第二批）。 5. 三星预计2024年初开始量产下一代NAND内存。 6. 阿斯麦：适用美国新规的中国大陆晶圆厂数量有限。 7. 高通与谷歌达成合作，将为可穿戴设备开发RISC-V芯片。 8. TrendForce：HBM3e将推升全年HBM营收年增达172%。 9. 三菱考虑竞购富士通芯片部门Shinko，估值约26亿美元。