三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计投资额7000亿-1万亿韩元
【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计投资额7000亿-1万亿韩元】三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，投资额预计在7000亿-1万亿韩元之间。 (科创板日报)
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