SEMI：Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高 供给将持续吃紧
【SEMI：Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高 供给将持续吃紧】SEMI日前公布数据显示，今年一季度，全球硅晶圆出货创下单季新高，出货面积达36.79亿平方英寸，环比增长1%，同比增长约10%。SEMI表示，半导体各个领域需求都在不断增长，晶圆供应将持续紧张。
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