利扬芯片：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同
【利扬芯片：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同】 利扬芯片公告，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟与泉发建设股份有限公司签订建筑施工合同，合同金额5.5亿元。
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