德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务
【德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务】汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示，作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。
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