大港股份：控股孙公司投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
【大港股份：控股孙公司投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目】大港股份公告，控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6,000片/月，预计总投资约4.24亿元。
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