全球晶圆厂设备支出今年料将续创新高
【全球晶圆厂设备支出今年料将续创新高】晶圆设备国际半导体产业协会(SEM)预估，今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，将续创新高。SEMI表示，全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，至910亿美元，预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，达1090亿美元，再增加约20%，连续3年成长。
本文系网络转载，不代表本站立场。
上一篇 : 华为回应手机专卖店起火事故：无法判断起火原因
下一篇 : 工信部：将实现对关键环节和在架APP的监管全覆盖
