芯擎科技A轮融资近十亿，7纳米车规级智能座舱芯片下半年量产

【芯擎科技A轮融资近十亿，7纳米车规级智能座舱芯片下半年量产】7纳米车规级高端处理器提供商芯擎科技A轮融资近十亿元，车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”今年下半年将量产。亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜日前表示，“龍鷹一号”芯片“得房率高”，“明年的量产将会非常可观。”芯擎科技去年6月成功流片，创造国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录；同年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标高通SA8155P芯片，而高通“8155”也是众多主机厂眼中的网红芯片。 (澎湃新闻)