台积电：3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世
【台积电：3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世】台积电（中国）有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3（又称3nm）芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。 (每经)
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