富士康将和HCL在印度成立芯片封装测试合资公司
【富士康将和HCL在印度成立芯片封装测试合资公司】据鸿海公告，苹果公司的这家主要供应商将和印度HCL携手，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。鸿海在另一份交易所备案文件中表示，印度子公司将向新合资企业投资3720万美元，取得40%股份。
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